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華晶科朝影像解決方案商轉型，去年已推出首款3D感測深度晶片，新版將於CES亮相，公司表示，華晶科積極發展影像晶片並提供客戶解決方案，第一代深度運算晶片2016年推出後，累計至今出貨量已超過千萬顆；而新一代3D感測深度晶片結合紅外線光控制，大幅提升影像深度資訊與運算速度，迎合目前消費電子採用3D感測須即時運算，預計新產品首季即進入量產供貨。
華晶科表示，目前客戶端與3D應用不僅侷限於手機產品，已擴散至智慧家庭助理、無人機、掃地機器人、安控等，未來更可望進入自動駕駛領域，預期3D深度感測將隨著各應領域發展，需求與產值勢必將成長放大，且汽車領域有機會隨著自駕車感測需求壯大。
本次CES展中，華晶科將展示3D感測晶片應用於手機、安控、VR、AR相機產品上，公司指出，安控結合3D感測晶片將使得機器可以進行深度學習（deep learning），成為AI發展的基礎，看好AI人工智慧發展，華晶科已投入開發具深度學習的晶片，目前已完成FPGA版本，未來影像晶片將不只能處理相片和影片的影像品質，即時辨識功能將更為強大，將掌握3D感測與AI重要的核心影像技術以切入市場。
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